超薄材料<25μm褶皱：PI膜加工时张力控制失效变形

2025-06-12

在现代电子制造、柔性显示、FPC等高精密领域，超薄材料（尤其是厚度低于25μm的聚酰亚胺膜，简称PI膜）被广泛应用。其出色的耐高温、电绝缘和柔韧性能，使其成为高端产业不可或缺的关键材料。然而，在实际加工中，这...

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软硬结合板涨缩控制:刚柔部分热膨胀系数差异致对位偏移

2025-06-10

软硬结合板（Rigid-Flex PCB）是集刚性电路板与柔性电路板于一体的复合结构，既拥有刚板的良好支撑性和焊接性，又具备软板的可弯折、适配性强的优势，广泛应用于手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗仪器等领域。一、问...

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FDA 510(k)激光焊接验证指南

2025-06-11

在医疗器械制造领域，尤其是一次性医用耗材、诊断设备及微流控系统等对密封性和洁净度要求极高的场景中，塑料激光焊接成为了连接方案中的“首选答案”。然而，激光焊接工艺要通过FDA 510(k)认证验证，绝非一件轻松的...

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PCB电路板盲孔粗糙怎么办

2025-06-10

在高密度互连（HDI）电路板制造过程中，盲孔（Blind Via）技术是实现多层互联、提升集成度的关键工艺之一。然而，在实际加工过程中，盲孔壁面粗糙、孔口炭化、开口不均等问题经常困扰制造商，严重影响后续电镀、焊接...

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